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차세대 통신 및 네트워크 융합부전공

​산학프로그램 소개

삼성전자 산학 장학생 제도 소개

차세대 통신 및 네트워크 융합부전공이란?
  • 주전공 졸업학점에 21학점의 차세대 통신 및 네트워크 융합부전공 학점을 취득하여 융합부전공 학위를 취득하는 과정. (정해진 과목에 대해 최대 9 학점 주전공 졸업학점과 중복 계산 허용)

산학 장학생이란?​​​

  • 차세대 통신 및 네트워크 융합부전공 신청생 중 우수 역량을 보유한 학사 3~4학년 학생을 선발하여 학비 보조금을 지원하고 충실한 해외견학의 기회를 제공하며 조기에 취업을 확정하는 제도

모집 사업부

 지원 자격

  • 통신 및 네트워크 융합부전공 재학생 (3-1학기 이상 재학생) 

  • 학점 2.7/4.3점 이상

  • 병역 미필자 지원 가능 (단, 입사전까지 병역을 필하여야 함)

  • 해외여행 결격사유가 없는 분

  • 영어회화자격을 보유하신 분

    • Opic Intermediate Low 이상, 토익 스피킹 Level 5 이상에 한함

    • 어학 자격 미보유자는 면접일까지 응시하여 제출 가능

산학장학생 선발 프로세스

  1. 지원서 접수: 채용 시스템 접수

    • ​지원서 접수기간: 매년 3월, 9월

  2. 서류평가

  3. 직무적성평가: GSAT 또는 S/W역량테스트

  4. ​면접 전형

산학 장학생 혜택

  • 졸업 후 삼성전자 DX 부문 (네트워크사업부, 삼성리서치, MX사업부) 입사 보장

  • 매달 학비보조금 

  • 해외 견학의 기회  *

    • 세계 최대의 IT 전시회 CES (Consumer Electronics Show) 참관

    • 삼성전자 해외 연구소(실리콘벨리)

    • 미서부 대학(스탠포드, 버클리 등) 방문

  • 방학기간 중 삼성전자 현장실습 기회 부여 (6주, 인턴비 지급)

  • 단기 유학 지원금 (연간 2명 선발)

  • 실험교과목 최우선배정

  • 통신 및 네트워크 관련 주요 국내외 학회 참여 기회 부여

  • 휴먼테크 논문상 논문제출 장려 및 지원

  • 별도 심사를 통해 융합부전공 참여교수 연구실로 석사과정 지원 가능

    • ​석사과정 기간동안 석사 학비보조금 지급

    • 단, 석박사통합/박사과정에 대한 지원은 불가

*  해외 견학은 사정에 따라 일정과 내용이 변경될 수 있습니다.

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